靶材的純度、密度等一些重要特性說明

更新時間：2022-10-10 | 訪問量：1198

　　靶材是由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學反應(yīng)生成化合物原子，通常是放熱反應(yīng)，反應(yīng)生成熱必須有傳導出去的途徑，否則，該化學反應(yīng)無法繼續(xù)進行。在真空條件下氣體之間不可能進行熱傳導，所以化學反應(yīng)必須在一個固體表面進行。反應(yīng)濺射生成物在靶表面、基片表面、和其他結(jié)構(gòu)表面進行。在基片表面生成化合物是主要目的，在其他結(jié)構(gòu)表面生成化合物是資源的浪費，在靶表面生成化合物一開始是提供化合物原子的源泉，到后來成為不斷提供更多化合物原子的障礙。

　　靶材的一些重要特性講述：

　　1.純度

　　純度是靶材的主要性能指標之一，因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應(yīng)用中，對靶材的純度要求也不盡相同。

　　2.雜質(zhì)含量

　　靶材固體中的雜質(zhì)和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質(zhì)含量的要求也不同。例如，半導體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。

　　3.密度

　　為減少靶材固體中的氣孔，提高濺射薄膜的性能，通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率，還影響著薄膜的電學和光學性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和強度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應(yīng)力。密度也是靶材的關(guān)鍵性能指標之一。

　　4.晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

　　通常靶材為多晶結(jié)構(gòu)，晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材，晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快;而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。

上一篇：液體導電膠的主要導電機理知多少？

下一篇：認識下探針在半導體測試行業(yè)的重要性

上海進與科學儀器有限公司